Chiptoeleverancier Besi was maandag 6 juli 2026 de grootste verliezer op het Damrak met een daling van 5,5 procent. Het verlies volgde op berichten in Zuid-Koreaanse media dat grote chipfabrikanten Samsung en SK Hynix mogelijk de invoering van hybrid bonding uitstellen.
Hybrid bonding is een techniek waarmee verschillende soorten chips kunnen worden gestapeld en met elkaar verbonden. Volgens analisten zou een vertraging betekenen dat deze bedrijven langzamer dan verwacht overstappen op de hybrid bondingsystemen van Besi, wat de vooruitzichten op korte termijn drukt.
De brede AEX-index sloot vrijwel vlak doordat winsten in andere sectoren de daling van Besi compenseerden. Beleggers bleven voorzichtig in afwachting van belangrijke economische cijfers later deze week.
